2016年，全球五大芯片代工（晶圆代工）厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。目前来说，中芯国际早已能为...
根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地生产；而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府期望能挽回这种局势，在2020年让中国厂商能空缺当地半导体...