欢迎访问皇冠会员登录官网中国历史网!
最新文章
  • 芯片强国:2018年中芯国际将投产14纳米工艺

    2016年,全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中,来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家,来自美国的格罗方德在全球是次于台积电的第二大芯片代工厂商,中国大陆只有中芯国际一家。目前来说,中芯国际早已能为...

  • 华为向公开市场推出首款4G通信芯片Balong711

    10月15日,华为子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣告发售首款华为海思LTECat4平台Balong711。这款芯片于2014年公布,是最先研发的4GModem芯片之一,含有三颗芯片,还包括基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,反...

  • 华为宣布向公开市场推出首款4G通信芯片Balong711

    据微信公众号华为麒麟,近日,华为旗下子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣告发售首款华为海思LTECat4平台Balong711。这款芯片自2014年公布以来支撑了海量发货应用于,反对LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,为物联网行业客户...

    共1页/3条